老铁们，大家好，相信还有很多朋友对于低压注塑和低温注塑的相关问题不太懂，没关系，今天就由我来为大家分享分享低压注塑以及低温注塑的问题，文章篇幅可能偏长，希望可以帮助到大家，下面一起来看看吧！
本文目录
低压注胶跟低压注塑相比,他们的区别在哪里
注塑是将融化的塑料注入到成型模具中，通过水冷脱模，低压注塑是使用特殊的热熔胶，该热熔胶流动性能好，不需要加大的压力即可注入到模具内，不会因高温高压伤害到预留模具内的元器件，与传统意义上的注塑有区别是传统的模具是钢模而低压模具铝模即可，但低压注塑原料要去高选择余地小。
吹塑工艺是塑料薄膜的生产工艺，吹塑是将融化的塑胶原料通过环形模具后，拉伸成圆筒形，一般较薄，厚度低于0.25MM，好像是一条长条状的气球，膜泡离开膜唇后通过风环吹风冷却，压扁收卷成筒料。
低于注塑是注塑行业的新工艺，吹膜是传统制造薄膜工艺，一般是不同的工厂生产，无关联关系。
低压注塑知识
低压成型；是一种以很低的注塑压力将封装材料注入模具并快速固化成型的工艺方法。汽车行业内，部分汽车内饰件成型和电子元件封装会采用此种工艺。
内饰件：使用很小的注射压力（300-600Bar），将PVC表皮或者针织面料加入到注塑工序中，低压注塑装饰面料可用范围广泛，常用材料类型有：真皮，PVC表皮，带PP-Foam的TPO表皮，PUR表皮，带无纺布的针织面料，纤维毡，同时完成表层材料与骨架材料之间的复合注塑；很多中高档车内饰件都采用了低压注塑工艺，如奔驰、BMW门板嵌饰板等等、
电子元件封装：使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法
低压注塑在电子元件封装时采用的压力与温度均远小于普通注塑工艺，其工艺相对简单，对设备、模具要求也不高。
一、工艺过程
其工艺过程如下：
低压注塑是一种模内装配技术，与IMD相似将织物/表皮直接注塑在产品上（如果注塑压力过大，会破坏织物），从成型过程特点，可分为开模和闭模低压注塑两种，其区别在于合模时动定模是否留有一定的间隙，在整个充填过程，精确量的熔体被平稳的注入（在面料上塑料熔体的流动比在光滑的模具型腔上流动要缓慢许多），因此面料低压注塑模具比普通模具有更多浇口
二、特点
优点
a.强度高，表皮材料与塑料基材融为一体，不存在脱落的可能
b.成型效率高，更环保，无包覆工艺所必需的涂胶工序，改善了车内的空气质量
c.内部结构可任意设计，表面造型的自由度相比包覆工艺更大，并且造型特征更清晰、产品美观，舒适度高
缺点
a.工艺较为复杂，易受模具以及面料/PVC表皮延展性的影响，报废率相对较高
b.花纹保持性，在高拉伸处, 花纹立体感差一些
c.模具工装成本较高，工艺面料也较昂贵
考虑到以上优缺点，低压注塑有如下的特点：
•模具：分型面带合模间隙；浇口为顺序阀控制（用阀式热流道控制）
•机械手：既有夹持面料功能，又有产品取件功能
•复合层：PVC/PU；面料等
•骨架材料：流动性较好的改性PP和PC/ABS等
因为模具在成型过程中作用关键，我们具体还看看其特殊的地方（有图有真相）
模具区别（如上图）：从图中可以看出低压注塑模具与普通注塑模具明显区别点：弹板，其作用是，将面料固定在模具内，同时弹块压紧面料，防止面料褶皱，气爪：合模前固定面料；同步拉钩：确保模具同步动作，避免撞模风险
三、重要影响因素
面料；面料的组成：可包括无纺布层，海绵层，发泡层，表面针织面料层或软塑料层（PVC）；面料的性能：纵向静态延伸率、纵向残余延伸率、横向静态延伸率、横向残余延伸率；面料延伸率较大，不易变形，褶皱问题会较明显 面料延伸率较小，易变形，不易褶皱
模具结构；通常选的是点浇口顺序阀的形式，且浇口的数量比普通注塑要多一些骨架材料，产品总长L=1000mm，壁厚T=2.5mm，建议值浇口数为=1000/2.5/FPP料F值小于100，ABS或PC料小于80；型腔排气的设计：PVC表皮注塑模结构上和面料注塑模一样，只不过它注重于型腔、型芯空间的排气
其他技术要求；产品转角处R角不小于3.0；产品胶位厚度的设计不可太厚，防止产品缩水，筋位厚度不可超过胶位厚度的3/5；深孔类产品需要拆分；产品外观边缘需要反包面料工作的地方，产品背面不可有筋位等等
低压注塑与高压注塑有什么区别
低压注塑是介于灌封和高压注塑之间的一种新型注塑工艺。
低压注塑与高压注塑的最大区别就在于注塑压力不同。高压注塑的注塑压力范围一般在350-1300Bar，凯恩新材料的低压注塑，注塑压力很低1.5-40Bar。
除此之外，低压注塑与高压注塑的区别还有以下几个方面：
1、注胶温度：高压注塑在230-300℃，低压注塑温度在180-240℃。
2、注塑模具：高压注塑合模力大，模具采用钢材，低压注塑不需要大吨位合模力，模具可以需用铝材；
3、注塑材料：高压注塑胶料和产品粘接性差，低压注塑胶料和产品粘接性好，防水密封性能高。
最后由于以上各种差别，二者的应用领域也有所区别，高压注塑不能注胶敏感型元器件，而低压注塑的低压低温注塑，非常适合电子元器件的封装。
什么是低压注塑
注塑成型工艺是指将熔融的低压注塑材料原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。
低压注塑工艺则是一种使用很低的注塑压力（0.15-4MPa）将热熔的低压注塑材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起良好的保护作用。
低压注塑工艺特点：
1、更低压力，低至1.5bar的注塑压力，确保电子元件不被应力损坏，极大程度地降低了废品率；
2、更低温度，注塑温度低至150摄氏度，即便是PCB软板也可轻松包裹，保护脆弱的电子元器件，避免了不必要的浪费。
3、更快成型，低压热熔胶注塑成型的工艺周期可以缩减低至5秒，极大的促进了生产效率。
4、更高效率，选择低压注塑成型工艺不但可以大幅度提高生产效率，还可以降低产成品的次品率，从总体上帮助生产企业建立成本优势。
5、模具简单，低压成型模具可采用铸铝模，而不是钢材，所以非常易于模具的设计、开发和加工制造，可大大缩短开发周期。
谁能告诉我什么是低压注塑
传感器、带敏感元器件的PCB、连接器、线圈封装等都可以采用的注塑成型工艺——低压注塑，注塑相对低温，以很小的注塑压力（1.5～40Pa）将封装材料注入模具并快速固化成型（几秒~几十秒）的封装工艺方法
文章分享结束，低压注塑和低温注塑的答案你都知道了吗？欢迎再次光临本站哦！
